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半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布年中預測報告，表示2018年半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創(chuàng)下566億美元的歷史高點。2019年半導體設備市場銷售金額可望續(xù)創(chuàng)新高，預計將成長7.7%，達到676億美元。
SEMI年中預測報告指出，2018年“晶圓處理設備”預計將成長11.7%，達到508億美元。“其他前端設備”，包括晶圓廠設備、晶圓制造，以及光罩/倍縮光罩設備，預計將成長12.3%，達到28億美元。2018年“封裝設備”預計將成長8.0%，達到42億美元，“半導體測試設備”今年預計成長3.5%，達到49億美元。
以各區(qū)域市場來看，2018年韓國將連續(xù)第二年蟬聯(lián)大設備市場，中國今年位居第二，中國臺灣第三。在成長率部分，SEMI中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，中國市場在外資企業(yè)的積極投資下，今年的成長幅度大(43.5%)，其次分別為日本(32.1%)、東南亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。中國臺灣半導體設備支出金額今年在缺乏新內(nèi)存產(chǎn)能建置的投資下，成長幅度稍低，但明年度由于晶圓代工廠商在先進制程及產(chǎn)能的持續(xù)投資下以及內(nèi)存廠商的制程提升，預期將呈現(xiàn)較高幅度的成長。中國臺灣中長期而言整體支出仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長態(tài)勢。
2019年，SEMI預測中國半導體設備銷售金額成長幅度大(46.6%)，達到173億美元。2019年中國、南韓及中國臺灣預料將穩(wěn)坐前三大市場，中國排名也將攀爬至。南韓將以163億美元成為第二大市場，中國臺灣半導體設備銷售金額則有接近123億美元的水平。
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